随着现代电子技术与自动化控制技术的不断发展，温度控制在工业生产、农业种植、医疗设备以及家庭电器等多个领域中发挥着越来越重要的作用。其中，基于单片机的温度控制系统因其结构简单、成本低廉、控制灵活等特点，成为当前研究和应用的热点之一。本文将围绕该类系统的相关文献进行综述，分析其发展现状、关键技术及未来趋势。

首先，从系统结构来看，基于单片机的温度控制系统通常由传感器模块、数据采集模块、主控单元（单片机）、执行机构以及人机交互界面等部分组成。其中，单片机作为核心控制器，负责接收来自温度传感器的数据，并根据预设的控制算法对加热或制冷装置进行调节，以实现对目标温度的精准控制。文献中常见的单片机型号包括AT89S51、STM32、PIC系列等，不同型号的选择主要依据系统复杂度、实时性要求以及成本限制等因素。

其次，在温度检测方面，常用的传感器有热敏电阻（NTC）、集成温度传感器（如DS18B20）以及红外测温模块等。这些传感器具有响应速度快、精度高、抗干扰能力强等优点。例如，DS18B20以其数字输出特性，能够直接与单片机通信，减少了信号处理的复杂度，提高了系统的稳定性。此外，一些研究还引入了多传感器融合技术，通过综合多个传感器的数据来提高测量的准确性和可靠性。

在控制算法方面，传统的PID控制是较为常见的一种方法。它通过比例、积分、微分三个环节对误差进行调节，具有良好的动态性能和稳态精度。然而，对于非线性、时变性强的系统，PID控制可能难以达到理想的控制效果。因此，近年来一些学者开始探索模糊控制、神经网络控制以及自适应控制等智能控制策略，以提升系统的适应能力和控制精度。例如，有研究采用模糊PID复合控制方法，结合了传统PID的稳定性和模糊控制的灵活性，取得了较好的控制效果。

此外，随着物联网技术的发展，基于单片机的温度控制系统也开始向智能化、远程化方向发展。通过Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等无线通信模块，系统可以实现远程监控与数据传输，便于用户随时掌握温度变化情况并进行远程操作。这类系统在智能家居、温室大棚、冷链物流等领域具有广阔的应用前景。

从现有文献来看，基于单片机的温度控制系统的研究已经取得了一定的成果，但在实际应用中仍面临一些挑战。例如，如何进一步提高系统的抗干扰能力、降低功耗、增强系统的可扩展性等，仍然是值得深入探讨的问题。同时，随着人工智能、边缘计算等新技术的兴起，未来的温度控制系统可能会更加智能化、高效化和集成化。

综上所述，基于单片机的温度控制系统作为一种实用性强、成本可控的控制方案，已经在多个领域得到了广泛应用。通过对相关文献的梳理可以看出，该领域的研究内容不断丰富，技术手段日益多样，未来仍有较大的发展空间和研究价值。